【半導體測試良率分析】探索先進封裝晶片測試技術3DIC測試難題?可測試性設計DFT(ATPG/MBIST)運作原理?台積電跳槽IC晶片公司必學️

【半導體測試良率分析】探索先進封裝晶片測試技術3DIC測試難題?可測試性設計DFT(ATPG/MBIST)運作原理?台積電跳槽IC晶片公司必學️

Lester 萊斯特

4 месяца назад

16,564 Просмотров

Ссылки и html тэги не поддерживаются


Комментарии: